TSMC
Aktuelle TSMC News
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Auf Rekordkurs TSMCs April-Umsatz wächst um über 48 Prozent
Rush-Order und der allgemein extrem hohe Auftragsbestand hat TSMC im April Rekordumsätze beschert, die 48 Prozent über dem Vorjahr liegen.
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Advanced Packaging Intel will mit neuer Technologie TSMC-Kundschaft abwerben
Foveros-S ist der neue Name für Intels Gegenspieler zu TSMCs CoWoS-S. Intel offenbart viele Gemeinsamkeiten und hofft auf mehr Kundschaft.
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Gesetzentwurf in Taiwan TSMCs Übersee-Fabs sollen nicht State-of-the-Art sein dürfen
Der Silicon Shield bekommt Rückendeckung: Taiwans Regierung verabschiedet einen Gesetzentwurf, der TSMC beste Fabs stets in Taiwan vorsieht.
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Next-Gen-Packaging TSMC zu CoWoS, SoIC, SoW, HBM-Base-Dies, Optics und mehr
Packaging war ein weiteres wichtiges Thema auf TSMCs 2025 Symposium. CoWoS-L, SoIC Gen 3 und Neuheiten rücken in den Fokus.
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Skalierung im riesigen Stil TSMC baut aktuell weltweit an 24 Fabriken
Es sind Zahlen und Statistiken, die ihresgleichen suchen. Wie groß TSMC ist, verdeutlicht das Unternehmen durch den Bau von 24 Fabs.
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TSMC-Fortschritte N2 mit Defektrate wie N3, N5 und N7, großer Erfolg erwartet
Viele Gerüchte rankten zuletzt um TSMCs Ausbeute bei neuen Technologiestufen. Zum Technology Symposium 2025 gibt es Antworten.
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TSMC A14-Fertigung startet 2028 ohne Backside Power Delivery
Der heute von TSMC angekündigte A14-Fertigungsschritt ist ein Neuanfang nach der A16-Fertigung. Zum Start 2028 gibt es dabei nicht alles.
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Beste Fertigung Auch Intel ist Kunde von TSMCs N2-Prozess
Nachdem AMD vor einer Woche mit einem N2-HPC-Chip von TSMC überraschend in die Öffentlichkeit ging, folgt nun Intel – über Gerüchte.
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Quartalszahlen TSMC steigert Umsatz und Gewinn um über 40 und 60 Prozent
Moderne Fertigungsverfahren in 7 nm und kleiner machten 73 Prozent des Umsatzes aus. Profitiert hat TSMC vom weiterhin anhaltenden AI-Boom.
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Epyc-Prozessoren AMD schließt Tape-out von Venice in TSMC N2 erfolgreich ab
AMD hat erfolgreich den Tape-out der nächsten Generation von Epyc-Prozessoren im TSMC-Fertigungsverfahren N2 mit Nanosheets abgeschlossen.
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Untersuchungen TSMC vor möglicher Strafe wegen Lieferungen trotz Exportverbot
Die Untersuchungen laufen schon länger, nun könnte eine Strafe für TSMC aufgrund des möglichen Verstoßes gegen US-Exportauflagen drohen.
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Chip-Fabriken Intel und TSMC sollen ein Joint Venture vereinbart haben
Reuters: Intel und TSMC sollen ein Joint Venture zum Betrieb der Intel-Chipfabriken vereinbart haben, an dem TSMC 20 Prozent halte.
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Größte Packaging-Fab TSMCs AP8 wird ausgerüstet und einsatzbereit gemacht
Packaging ist der Flaschenhals und das seit Jahren schon. Das neue Werk AP8 von TSMC soll diesem mit sehr viel Raum begegnen.
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Chip-Industrie-Gerüchte GloFo-UMC-Fusion, 2-nm-Ausbau bei TSMC & Geld für Rapidus
Zum Wochenstart sind einige Meldungen in der Halbleiterindustrie über die Ticker gewandert, unter anderem zu TSMC, Rapidus, UMC und GloFo.
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Gerüchte um Intel-Aufspaltung Update 3 Joint Venture mit TSMC, Nvidia, AMD und mehr für Intel-Fabs
Schon seit zwei Tagen dreht die Gerüchteküche ziemlich auf, Intels Abspaltung mit Fabs zu TSMC und Rest zu Broadcom soll anstehen.
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Nachfrage überwältigend US-TSMC-Fabs auf Jahre ausgebucht, Neubauten reichen nicht
Für viel Wirbel sorgte TSMCs Entscheidung, in den USA weitere Fabriken zu bauen. TSMC beschwichtigt nun – beide Seiten des Pazifiks.
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Ehemaliger TSMC-Chairman Mark Liu ab sofort im Aufsichtsrat von Micron
Der 2024 bei TSMC als Chairman in den Ruhestand getretene Mark Liu sitzt ab sofort im Aufsichtsrat von Micron.
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TSMC investiert 100 Mrd. USD 3 neue Fabs, 2 Packaging- und ein R&D-Center in den USA
TSMC hat im Weißen Haus die Erweiterung der Fabrikbauten in den USA zelebriert. Der Standort in Arizona wächst nun rasant.
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Server aus Texas Apple will 500 Milliarden US-Dollar in den USA investieren
Apple hat sich vorgenommen, über die nächsten 4 Jahre 500 Milliarden US-Dollar in den USA zu investieren und 20.000 neue Jobs zu schaffen.
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Profitieren Intel und/oder TSMC? Update Die besten AI-Systeme und -Chips sollen „Made in USA“ sein
US-Vizepräsident JD Vance erklärte beim Paris AI Summit, dass die leistungsstärksten AI-Chips in den USA gefertigt werden sollen.
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TSMC-Fabriken unbeschädigt Update 2 Über 60.000 Wafer durch Erdbeben zum Teil unbrauchbar
Beim gestrigen Erdbeben in Taiwan mit einer Stärke von 6,4 gab es zum Glück keine Toten, aber großflächigen Schaden.
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Quartalszahlen und Ausblick Mit 26 Prozent N3-Chip-Umsatz übertrifft TSMC die Erwartung
TSMC hat die hohen Erwartungen an das letzte Quartal noch einmal übertroffen. Der Umsatz legt deutlich zu, der Gewinn noch mehr.
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Für CPUs, GPUs und AI TSMC baut Packaging massiv aus, aber auch das reicht nicht
Zum neuen Jahr blickt die Halbleiterindustrie nicht nur auf neue Lithografie-Technologien, sondern auf das oft noch wichtigere Packaging.
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TSMC N4 US-Fab startet Serienproduktion mit 30+ Prozent Mehrkosten
TSMCs erste Halbleiterfabrik in den USA soll im 2. Halbjahr 2025 die Massenproduktion von 4-nm-Chips aufnehmen.
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VSMC-Neubau in Singapur 7,8 Mrd.-USD-Chipfabrik von NXP und VIS feiert ersten Spatenstich
Erst vor einem halben Jahr beschlossen erfolgte heute in Singapur der erste Spatenstich für eine große Halbleiterfabrik von NXP und VIS.
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Zur ISSCC 2025 TSMC N2 und Intel 18A treffen im Februar aufeinander
Zur International Solid-State Circuits Conference im Februar 2025 gibt es das direkte Aufeinandertreffen von TSMC N2 und Intel 18A.
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Zweite Fabrik für 2-nm-Fertigung TSMCs Fab 22 wird ausgerüstet, Phase 3 startet ab Januar
In TSMCs neuer Fab 22 im Süden Taiwans wird die erste Phase für die Ausrüstung vorbereitet. Das Werk soll vermutlich ab 2026 fertigen.
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TSMC in Taiwan Zehn Jahre lang jedes Jahr eine neue Halbleiterfabrik
TSMC will weiter massiv investieren. In den nächsten zehn Jahren soll jedes Jahr eine Fab hinzukommen, erklärte der Wirtschaftsminister.
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Huaweis AI-Beschleuniger Stammen die TSMC-Chips von einer Bitmain-Tochter?
Nach dem Fund von TSMC-Chips auf Huaweis AI-Beschleuniger gerät die Bitmain-Krypto-Tochter Sophgo ins Visier.
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Erstmals über 10 Mrd. USD Gewinn TSMCs Umsatz und Gewinn sprengen erneut alle Erwartungen
Es wurden schon super Zahlen erwartet, TSMC übertraf sie aber noch einmal und erstmals knackt das Unternehmen die 10 Mrd. USD Gewinn.
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Halbleiterfabrik für AI-Boom TSMC plant laut Regierungsvertreter weitere Fabs in Europa
Um den AI-Boom mit den notwendigen State-of-the-Art-Chips zu versorgen, plant TSMC angeblich auch weitere Halbleiterfabriken in Europa.
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Instinct Made in USA? Auch AMD soll Chips in TSMCs Fabrik in Arizona fertigen lassen
Auch AMD soll planen, Chips in Zukunft in TSMCs neuem Werk in Arizona, USA fertigen zu lassen. Kommt Instinct „Made in USA“?
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Sturmschäden in Spruce Pine (USA) Hurrikan beeinträchtigt Rohstoffproduktion für Chips
In den USA hat ein Sturm schwere Schäden verursacht, die die globale Produktion für Halbleiter beeinträchtigen könnten – oder auch nicht.
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Fab-Träume in der Wüste Samsung und TSMC überlegen Chipfabriken am Golf zu bauen
Chip-Fabriken in der Wüste – diese Träume gab es schon des Öfteren. Nun sollen TSMC und Samsung am Thema dran sein, erklärt das WSJ.
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Für A14(P)-Chips TSMC erwartet erstes High-NA-EUV-System noch diesen Monat
TSMC soll laut Medienberichten in diesem Monat das erste High-NA-EUV-System in Empfang nehmen, sodass die Aufbauarbeiten starten können.
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Intel 20A ist tot Intel 18A ist wichtiger, Core Ultra 200 „Arrow Lake“ von TSMC
Lange hat Intel herumgedruckst, nun ist es offiziell: Intel 20A als Fertigungsschritt ist Geschichte. Intel 18A bekommt den vollen Fokus.
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TSMC-Fabrik in Dresden Erster Spatenstich, EU gibt 5 Mrd. Euro Fördergeld den Segen
Heute wurde im Norden Dresdens der Spatenstich für die erste TSMC-Fabrik in Europa, hier läuft sie als ESMC, getätigt.
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Monatsbericht TSMCs Juli-Umsatz explodiert dank N3-Chipfertigung
TSMCs Umsatz hat im Juli 2024 einen Sprung um 45 Prozent gegenüber dem Vorjahr gemacht. Dies bedeutet einen heißen Herbst.
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Neue US-Handelsrestriktionen ASML, TSMC und Nvidia frohlocken, Samsung und SK Hynix bangen
Zweigeteilte neue US-Handelsrestriktionen, die in Richtung China geplant sind, lassen die einen aufatmen und die anderen ernüchtert zurück.
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Am 20. August in Dresden Update TSMC-Chef kommt zur Grundsteinlegung der ESMC-Fab
Zuletzt hieß es viertes Quartal, nun wird es schon der 20. August: Der Grundstein für das ESMC-Werk in Dresden wird gelegt.
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TSMC-Quartalszahlen Über 40 % mehr Umsatz bei geringer Auslieferungssteigerung
TSMCs Zahlen für das zweite Quartal des Jahres 2024 zeigen einen Umsatzsprung von über 40 Prozent bei nur 7,2 Prozent erhöhter Wafermenge.
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Übereinstimmende Gerüchte Alle vier iPhone 16-Modelle bekommen A18-Chips
Mehrere Gerüchte legen nahe, dass Apple bei allen iPhone 16 auf den A18-Chip setzt und keinen A17 für die Basismodelle auflegt.
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VSMC-Fabrik in Singapur VIS baut mit NXP und TSMC-Know-how eine Chipfabrik
Der Stadtstaat Singapur bekommt eine weitere große Halbleiterfabrik: VIS verbündet sich mit NXP und setzt dabei auch auf Know-how von TSMC.
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Intel Panther Lake 2025er Client-CPUs setzen voll auf Intel 18A und nicht TSMC
Zur Computex 2024 hat Intel auch die ersten Panther-Lake-Wafer im Gepäck und gezeigt sowie den Start für 2025 gefestigt.
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CSS for Client Arm unterstützt SoC-Partner für schnellere Fertigstellung
Arm unterstützt die SoC-Partner aufgrund stetig komplexerer CPU- und GPU-Designs und anspruchsvollerer Fertigung auch mit physischer IP.
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EUV-Systeme in Taiwan Es gibt (k)einen roten Kill Switch bei TSMC oder ASML
Sensationell wird über die Möglichkeit zur Deaktivierung der EUV-Systeme in Taiwan berichtet, sollte China eine Invasion in Betracht ziehen.
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Technology Symposium 2024 TSMC zu neuen Technologien, ASML, Intel und Deutschland
In dieser Woche hat TSMC in Europa das jährliche Technology Symposium abgehalten und über neue Technologien, ASML, Intel & Co gesprochen.
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Technologie-Kooperation SK Hynix sucht TSMCs Hilfe bei HBM4 und Packaging
HBM schwimmt dank AI auf der Erfolgswelle. Marktführer SK Hynix sucht nun TSMCs Nähe, um auch in Zukunft vorne mitzuspielen.
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TSMC-Quartalszahlen 65 Prozent Umsatz durch modernste Chips sorgen für Sprung
65 Prozent des Umsatzes macht TSMC mit N7, N5 und N3 und erwirtschaftete dadurch viel mehr Geld, was sich im Umsatz und Gewinn zeigt.
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65-Mrd.-USD-Campus TSMC baut mit 6,6 Mrd. USD vom Staat eine dritte US-Fabrik
Mit dem Eingang des Förderbescheids aus dem US Chips Act verkündet TSMC den Bau einer dritten Fab in den USA für noch einmal 25 Mrd. USD.
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Chemie-Zulieferer TSMCs und Intels Partner in den USA wollen nicht ausbauen
Eine moderne Halbleiterfabrik ist vor allem eines: ein Chemie-Werk. Unzählige Zulieferer sind notwendig, die wollen in den USA aber nicht.
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Nvidia cuLitho GPU-beschleunigte Lithografie geht in die Serienproduktion
TSMC und Synopsys bringen die von Nvidia entwickelte, GPU-beschleunigte Lithografie mit cuLitho in die Serienproduktion moderner Chips.
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Advanced Packaging TSMC plant neue Fabs in Taiwan und auch Japan
Advanced Packaging bleibt auch in naher und ferner Zukunft ein erkannter Flaschenhals. TSMC soll mit mindestens drei neuen Fabs planen.
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Snapdragon 8s Gen 3 Qualcomm stellt kleinen Bruder des Snapdragon 8 Gen 3 vor
Der Snapdragon 8s Gen 3 soll mehr Leistung als der Snapdragon 8 Gen 2 bieten. Vorteile sieht Qualcomm auch bei KI und Kamera.
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Geld vom US Chips Act TSMC soll 5 Mrd., Samsung 6 Mrd. und Intel 10 Mrd. USD erhalten
Die ersten Förderbescheide des US Chips Acts wurden erteilt, mehr als die Hälfte soll aber noch an drei Unternehmen gehen.
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TSMC-Großkunden Nvidia steigt zur Nummer 2 hinter Apple auf
Der AI-Boom lässt Nvidia zum zweitgrößten Kunden für TSMC werden. An der Spitze steht unangefochten Apple.
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JASM Teil 2 Update TSMCs Japan-Projekt geht mit Toyota und N6 in nächste Runde
Seit Wochen ein Gerücht, nun offiziell bestätigt: TSMC baut in Japan eine weitere Einrichtung, der Komplex JASM wird damit zur Gigafab.
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Quartalsbericht TSMC zu Umsatz, Gewinn, Intel, High-NA, Fabs und mehr
Mit einem Umsatz vor 19,62 Milliarden US-Dollar hat sich TSMC kaum bewegt, doch ging der Gewinn gleichzeitig um 19 Prozent zurück.
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SOT-MRAM TSMC hilft bei Entwicklung des möglichen SRAM-Nachfolgers
Bei der Entwicklung der nichtflüchtigen Speichertechnik SOT-MRAM will TSMC in Taiwan mitmischen. Auch in Europa wird daran geforscht.
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Dr. Mark Liu TSMCs Chairman tritt 2024 den Ruhestand an
Dr. Mark Liu trat 2018 die Nachfolge von TSMC-Gründer Dr. Morris Chang an, nun wird auch er in den Ruhestand gehen.
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„1,4 und 1,0 Nanometer“ TSMC benennt A14- und A10-Prozess für die Zukunft
Auf N2 folgt bei TSMC A14. Der weltgrößte Auftragsfertiger folgt damit dem Namensschema, welches imec bereits im vergangenen Jahr darlegte.
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Bedrohte Chip-Fabriken Update 3 Die Subventionen für Intel und TSMC bleiben erhalten
Nach dem Urteil des BVerfG werden Forderungen nach der Streichung der Subventionen für die Chip-Foundries in Ostdeutschland lauter.
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TSMC-Halbleiterwerke Spekulationen um weitere Fabs in Japan, den USA und Deutschland
In taiwanischen Medien werden Spekulationen angeheizt, dass TSMC weiter Fabs in Übersee bauen könnte: in Japan, den USA und Deutschland.
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Bedrohte Chip-Subventionen Habeck und Aiwanger möchten an Investitionen festhalten
Bundeswirtschaftsminister Habeck möchte zusammen mit Staatsminister Aiwanger an Investitionen in die Wirtschaft festhalten.
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Angeblich dritte Fabrik geplant TSMC findet Gefallen am Standort Japan
Die erste TSMC-Joint-Venture-Fab JASM steht vor der Fertigstellung, da gibt es nicht nur die Meldungen zur zweiten sondern nun sogar 3. Fab.
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Historisches Urteil Wie bedroht sind Intels und TSMCs Pläne in Deutschland?
Das Urteil des Bundesverfassungsgerichts könnte auch Auswirkungen auf die Subvention von Intels und TSMCs geplante Halbleiterfabriken haben.
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10-Mrd.-Euro-Investment Update TSMC, NXP, Bosch & Infineon bauen Fab für 28- bis 12-nm-Chips
Lange hat es gedauert, nun ist es ganz offiziell: TSMC wird in Dresden eine Fab bauen, über zehn Milliarden Euro sind gesetzt.
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TSMC-Quartalszahlen N7-Fertigung bleibt großes Problemkind während N3 startet
Sechs Prozent des Umsatzes entfielen bereits auf TSMCs neue N3-Fertigung, dennoch schwächelt das Geschäft insgesamt sehr deutlich.
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TSMCs 3-nm-Fertigung Im Einsatz von Nvidias B100 bis Qualcomms Next-Gen-SoC
Nach einem mehr als holprigen Start schickt sich TSMCs 3-nm-Fertigung an, ab 2024 mit N3E größere Kundenkreise zu erobern.
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Advanced Packaging Zusätzliche Maschinen für mehr CoWoS-Kapazität bei TSMC?
Der aktuell limitierende Faktor vieler AI-IT-Lösungen ist das Packaging. Zusätzliche Tools sollen die CoWoS-Kapazität bei TSMC steigern.
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Universal Chiplet Interconnect Express Intel zeigt UCIe mit Chips in Intel 3 und TSMCs N3E-Fertigung
Modernes Packaging heißt in Zukunft auch ein neues Protokoll. Intel zeigt mit Partnern erste Lösungen mit UCIe.
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US-Halbleiterfabriken TSMC löst Probleme, Samsung plant angeblich noch eine Fab
TSMCs Probleme beim Fab-Neubau in Arizona sind seit Wochen ein Thema, bei Samsung in Texas sieht es hingegen richtig gut aus.
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EUV-Mask-Systeme Update 2 Intel verkauft weitere zehn Prozent von IMS an TSMC
Intel verkauft Teile seines Tafelsilbers für die Finanzierung seiner großen Bau-Vorhaben. 20 Prozent von IMS gehen an Bain Capital.
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Optische Datenverbindung TSMC will mit Nvidia und anderen Silicon Photonics voranbringen
Silicon Photonics von TSMC taucht aktuell wie jedes Jahr auf, doch zählbares bleibt Fehlanzeige. Das Thema ist und bleibt hochkomplex.
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Dimensity MediaTek macht mit 3-nm-Fertigung noch vor Apple Werbung
MediaTek hat erfolgreich den Tape-out des ersten eigenen Dimensity-Chips aus der 3-nm-Fertigung von TSMC abgeschlossen.
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Blaupause für deutsche Fab TSMCs Japan-Joint-Venture JASM zieht ganze Region nach oben
Nicht mit Kritik gespart wurde am geplanten TSMC-Werk in Dresden. Der Blick nach Japan zeigt, dass sich die Anstrengungen aber lohnen.
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Arbeitskräfte-„Drama“ US-Gewerkschaften gehen in Arizona gegen TSMC vor
„Hold TSMC Accountable“ schreit eine Webseite der Arizona Pipe Trades 469 Union in einer Petition, nachdem TSMC Öl ins Feuer gegossen hatte.
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TSMCs Ausbaupläne Update 3 Erste 3,5 Mrd. Euro für deutsche Fab unter „ESMC“ bewilligt
TSMC will neben der neuen Fabrik in Japan direkt eine zweite bauen. Am Joint-Venture in Deutschland will der Konzern die Mehrheit halten.
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Nur funktionsfähige A17-Chips Angeblicher Apple-TSMC-Deal lässt Gerüchteküche brodeln
„Milliarden US-Dollar“ soll Apple durch spezielle Konditionen bei TSMC sparen, besagen Medienberichte. Doch so ein Deal ist nicht unüblich.
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F&E auf 42 Fußballfeldern TSMC nimmt riesigen Forschungskomplex in Betrieb
Sieben Stockwerke unter, zehn über der Erde: TSMCs neuer Forschungscampus hat gewaltige Ausmaße und soll 7.000 Mitarbeiter beherbergen.
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Packaging-Fabrik TSMC steckt noch einmal 2,9 Milliarden USD in Neubau
Wenige Tage nach der Bekanntgabe der Quartalszahlen macht TSMC Nägel mit Köpfen: Mehr Packaging-Kapazität geht nur mit Neubauten.
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TSMC-Quartalszahlen Update Geringere Wafer-Lieferungen, kassierte Prognose, Fab-Start verzögert
TSMC hat im zweiten Quartal wie erwartet eine Bodenwelle genommen, bevor zum dritten Quartal wieder der Aufstieg erwartet wird.
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Fab-Bau in Indien Foxconn strebt Zusammenarbeit mit TSMC und TMH an
Nach dem Austritt aus dem Joint Venture mit Vedanta plant Foxconn eine Zusammenarbeit mit TSMC und der japanischen TMH Inc..
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Custom Tensor-SoC Google will ein Stück von TSMCs 3-nm-Kuchen
Ab 2025 sollen vollständig eigens entwickelte und von TSMC gefertigte 3-nm-Tensor-SoCs in den Pixel-Smartphones zum Einsatz kommen.
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TSMC LockBit-Hacker fordern nach Cyberangriff 70 Millionen USD
Die Ransomware-Gruppe LockBit setzt derzeit den Halbleiterkonzern TSMC unter Druck und fordert ein Lösegeld von 70 Millionen US-Dollar.
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TSMC-Ausbaupläne Update Packaging-Nachfrage massiv, neue Fab eröffnet
Nicht nur Nvidia rennt bei TSMC die Türen ein, auch andere wollen fortschrittlich verpackte Chips. Doch das Angebot ist viel zu klein.
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Arm-Kerne 2023 Cortex-X4, A720 und A520 bilden reine 64‑Bit-Plattform
Cortex-X4, Cortex-A720 und Cortex-A520 sind CPU-Kerne von Arm, die in neuen Prozessoren vor allem für Android-Smartphones stecken werden.
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Kapazitätsausbau Update 9 TSMC angeblich vor Fabrikbau in Deutschland
Das Gerücht der letzten Jahre lebt wieder auf: Laut Medienberichten aus Asien steht der Fabrikbau von TSMC in Deutschland quasi fest.
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Zeku Oppo schließt abrupt eigene Chip-Sparte
US-Restriktionen in der Chip-Entwicklung und Fertigung zwingen chinesischen Unternehmen in die Knie. Zeku von Oppo ist das nächste Opfer.
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TSMC-Fertigung PC-Hersteller wie AMD und Nvidia bleiben bis 2025 bei 4 nm
Zum TSMC Symposium hatte sich die zögerliche Einführung neuer N3-Nodes bereits angekündigt, entsprechende PC-Produkte gibt es erst ab 2025.
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TSMC Symposium 2023 Drei weitere N3-Prozesse, N2 erhält BSPD und mehr Leistung
Zum Auftakt des TSMC Symposium 2023 hat der Auftragshersteller Optimierungen und Weiterentwicklungen der Fertigungsprozesse dargelegt.
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Chip-Lieferant Honda geht strategische Zusammenarbeit mit TSMC ein
Ohne Chips geht im Auto der Zukunft nichts. Honda will diese nun auch von TSMC beziehen und gibt eine Zusammenarbeit bekannt.
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TSMC-Quartalsbericht Mehr Umsatz und Gewinn mit weniger Wafern
Erneut ein kleines Plus beim Umsatz und Gewinn – TSMC präsentiert noch einmal sehr gute Zahlen. Zweifel will TSMC zerstreuen.
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TSMC-Fertigung N7 wieder im Aufwind, dennoch ASML-Bestellungen im Blick
Der Nachfrage-Rückgang nach 7-nm-Chips scheint teilweise überwunden, die Order ziehen an. Dennoch hat TSMC ASML-Bestellungen im Blick.
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TSMCs Ausbaupläne Fabrik-Erweiterungen werden aufgeschoben und angepasst
Die aktuelle Krise geht an TSMC doch nicht so spurlos vorbei wie bisher gedacht. Aufschübe und Änderungen bei Fabs sind die Folge.
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Taiwan-Investitionen ASML will Subventionen für Neubau, TSMC plant N2P mit BSPD
ASML will zusätzliche Fördermittel, um die 2-nm-Fertigung in Taiwan zu unterstützen. TSMC plant damit, ab 2026 soll N2P starten.
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Grafikchip-Produktion TSMC fertigt auch Intels Battlemage- und Celestial-GPUs
Intels Halbleiterfertigung macht zwar Fortschritte im Nanometerbereich, doch für alle Produkte wird sie nicht reichen. TSMC übernimmt.
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Nvidia cuLitho GPUs berechnen künftig komplexe Belichtungsmasken
Stetig aufwendigeren Berechnungen für Belichtungsmasken fordern mehr Rechenleistung. Nvidia cuLitho beschleunigt diesen Prozess auf GPUs.
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Snapdragon 7+ Gen 2 im Benchmark Qualcomm schließt die Lücke zu den Flaggschiffen
Qualcomm liefert mit dem Snapdragon 7+ Gen 2 einen Snapdragon 8+ Gen 1 ab, der nicht mit Vollgas fahren darf, aber viel Leistung bietet.
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Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 50% mehr CPU- und 2-fache GPU-Leistung aus 4-nm-Fertigung
Das SoC wird wie das Flaggschiff bei TSMC in 4 nm produziert und soll 50 Prozent mehr CPU- und 100 Prozent mehr GPU-Leistung liefern.
