Nintendo Switch 2: Detailaufnahmen der PCBs und Die-Shots veröffentlicht

Aus China kommen erste Detailaufnahmen eines bestückten Switch-2-PCBs und Die-Shots des verbauten SoC. Nach Jahren der Gerüchte bestätigt sich damit, dass es sich tatsächlich um den bei Samsung in 8 nm gefertigten Nvidia Tegra T239 mit Ampere-Architektur handelt. Die Nintendo Switch 2 erscheint am 5. Juni 2025.

PCB-Aufnahmen bestätigen vier Jahre alten Leak

Das gilt auch in Asien, aus dem Handel stammen die fotografierten Platinen also nicht. Stattdessen stammen die Komponenten von einem Gebrauchtmarkt­handelsplatz, in etwa vergleichbar zu Ebay. Es ist tatsächlich nicht ungewöhnlich, dass Hardware oder frühe Samples über derartige Kanäle verfrüht an die Öffentlichkeit gelangen. Jedenfalls sind die beiden PCBs der Switch 2 bereits bestückt und auch das SoC mit Prozessor und Grafikeinheit sowie die 12 GB LPDDR5X-Speicher sind vorhanden.

Nintendo sprach zur Vorstellung der Handheld-Konsole Anfang April bereits von einem Nvidia-Chip; eine konkrete Architektur oder Modellbezeichnung gab es offiziell aber noch nicht. Jetzt ist klar: Es handelt sich tatsächlich um den Tegra T239 mit Ampere-Architektur, den die Gerüchteküche bereits im Juni 2021 als Switch-2-Chip handelte. Dass derartige Informationen ganze vier Jahre vor der Veröffentlichung des entsprechenden Produktes korrekt durchgestochen wurden, ist äußerst bemerkenswert und alles andere als üblich.

Die-Shot zeigt ARM-CPU und Ampere-GPU

Ein Die-Shot zeigt den 207 mm² großen Tegra T239 mit Tape-out im Jahr 2021 mit acht ARM Cortex-A78C und zwölf Ampere-SMs im Detail. Die CPU-Kerne sind im mittleren rechten Bereich um insgesamt 8 MB L3-Cache herum platziert, wohingegen die Streaming-Multiprozessoren wie bei Nvidia üblich in Zweiergruppen auf sechs Texture Processing Cluster (TPC) aufgeteilt sind. Insgesamt ergibt das 1.536 FP32-ALUs. Ihnen steht lediglich 1 MB L2-Cache zur Verfügung – die Cache-Explosion gab es bei Nvidia bekanntlich erst mit Ada Lovelace. Zum Vergleich: Eine GeForce RTX 3050 (Test) kommt auf immerhin 20 SMs mit 2.560 FP32-ALUs und rund 1,5 MB L2-Cache.

Das nur 128 Bit breite Speicherinterface ist mitsamt der Speichercontroller unten rechts zu finden. Zwar kommt auch die besagte RTX 3050 nur auf 128 Bit, daran hängen aber 14 Gbps schnelle GDDR6-Module. Der LPDDR5X-Speicher der Switch 2 taktet voraussichtlich deutlich niedriger, was in Summe etwa 100 GB/s liefert.

Ein großer Vorteil des T239 mit Ampere-Architektur gegenüber den älteren Switch-Modellen sind die in die SMs integrierten Tensor Cores und damit die DLSS-Unterstützung. Nintendo hat bereits bestätigt, das Upsampling-Feature nutzen zu wollen, die Kontrolle darüber aber letztlich an die Spieleentwickler weiterzugeben. DLSS Frame Generation ist bei einem Ampere-Chip aber vom Tisch.

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Das auch mit englischer Vertonung verfügbare Video zum PCB und dem Tegra-SoC stellt auch erste Überlegungen und Hypothesen zur Leistung der Hardware an und zieht Vergleiche zu Notebook-Grafikkarten. Unbedingt zielführend sind derartige Gegenüberstellungen aber selten, werden Spiele für millionenfach hergestellte und allesamt identisch konfigurierte Konsolen doch in der Regel dediziert optimiert.